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苹果官方否认与高通就专利费用问题达成和解_[#第一枪]

发布时间:2021-06-07 16:26:01 阅读: 来源:不锈钢啤酒瓶厂家

(图片提供 云图视觉)

高通和苹果就专利费用问题的诉讼还在持续进行着,诉讼双方都对对方表达了不满。而在这场旷日持久的对峙中,双方似乎都是输家。

iPhone XS系列机型糟糕的信号表现和英特尔基带密不可分,苹果率先感受到了弃用高通的恶果。而失去了苹果这可摇钱树,高通在业绩上也出现了大幅度的下滑。

据外媒报道,苹果和高通之间的诉讼将在明年4月审理,本周高通首席执行官曾经对外表示,高通已经非常接近与苹果达成和解协议,而苹果方面则否认了此种说法。

苹果CEO库克在接受采访时表示,高通对苹果和其它智能手机品牌收取了不合理的专利费,高通不应该根据手机整机价格收取专利费。

高通的5G芯片预计在2019年正式商用,首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度,达到每秒千兆的级别,同时能够更为有效的降低延迟。 5G有望大幅度刺激消费者换机,而在于高通决裂后,苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。

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